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新技術研發成功!TB級儲存手機即將面世!

2017-04-10 1686
PC明星產品SSD的發展速度依然激進,SK hynix今天宣布,已經成功研發出72層堆疊、單晶片容量256Gb的3D TLC芯片!

由此,SK hynix成為業界第一,領先三星和東芝的64層。於是,一片封裝完成的Flash Memory 芯片的最高容量將達到512GB,只需要兩顆芯片,就能造出單面1T、雙面2T的M.2 SSD,且成本更低。

如不出意外的話,SK hynix在Q4將把單晶片容量做到翻倍。另外,除了SSD,SK hynix士稱,相關芯片也會用於智能手機。根據Gartner的統計,SK hynix是DRAM世界第二、Flash Memory 世界第五,他們已經向東芝報價,希望拿下後者欲出售的Flash Memory 股份。


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