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具體來說就是,三星也會在Galaxy S9的背部提供磁點,然後提供相應的配件,比如喇叭、投影儀、電池背夾等等配件,用戶根據自己的需求來選擇,然後通過磁吸的方式進行連接。
距離Galaxy S9的發布還有些早,三星肯定在嘗試多種設計,所以現在下概論就採用組件設計還有些武斷。大家真的覺得模塊設計很不錯嗎?
據說Galaxy S9將全球首發驍龍845,而這款處理器是高通基於台積電7nm打造,繼續延續8核心設計(GPU Adreno 630),預計最快今年年底或明年年初發布,2018年大規模量產。