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Intel千億美元在美國成立半導體製造小城市

2021-08-09 2138
自從Intel CEO Pat Gelsinger在今年3月底公佈了IDM 2.0戰略,確定組建Intel代工服務事業部(IFS)以來,Intel不但在原有的晶圓廠基礎上進行擴建,而且還尋找新址建造全新的晶圓廠,以擴大產能規模滿足未來的代工需求。

近日,Pat Gelsinger在接受《華盛頓郵報》採訪的時候表示,Intel將在今年年底之前決定下一個位於美國的半導體製造中心的確切位置,很可能會在大學附近,方便招募人才。該製造基地會擁有6到8個半導體製造模塊,使用Intel最先進的製造技術和處理器封裝(比如EMIB和Foveros封裝技術)設施,而且會有一座專用的發電廠。


每個半導體製造模塊的成本會在100億至150億美元之間,因此未來十年Intel對這個半導體製造中心的投資最低也有600億美元,最高可達1200億美元。Pat Gelsinger表示目前計劃是投資1000億美元,創造10000個直接就業機會,加上帶動的10萬個周邊工作崗位,本質上其目標就是建造一座小城市。


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