爆料達人Greymon55日前透露，AMD銳龍7000處理器將在本月末投入量產。參考之前Zen3的時間表，量產後4~5個月會正式上市，由此推測，最快8月底有望見到銳龍7000發售。
據悉，Zen4銳龍7000代號Raphael（拉斐爾），是Zen3銳龍5000（Vermeer）的正統迭代，除了已經確定的5nm製程，有資料顯示，其內建的I/O Die為6nm，桌面版設計最多16核32線程，熱設計功耗170W。其它方面，銳龍7000將全面換裝AM5接口（LGA1718），支持DDR5內存以及AMD RAMP內存加速技術，外圍連接方面還有望添加對PCIe 5.0、USB 4.0、NVMe 4.0等支持。
另外，匹配的預計是600系晶片組，包括X670、B650等。
