爆料達人Greymon55日前透露,AMD銳龍7000處理器將在本月末投入量產。參考之前Zen3的時間表,量產後4~5個月會正式上市,由此推測,最快8月底有望見到銳龍7000發售。
據悉,Zen4銳龍7000代號Raphael(拉斐爾),是Zen3銳龍5000(Vermeer)的正統迭代,除了已經確定的5nm製程,有資料顯示,其內建的I/O Die為6nm,桌面版設計最多16核32線程,熱設計功耗170W。其它方面,銳龍7000將全面換裝AM5接口(LGA1718),支持DDR5內存以及AMD RAMP內存加速技術,外圍連接方面還有望添加對PCIe 5.0、USB 4.0、NVMe 4.0等支持。
另外,匹配的預計是600系晶片組,包括X670、B650等。