PS5 這批型號散熱改良被揭 採用與 PS5 Pro 一致的液金防漏設計
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Sony 近期為最新出廠的 PS5 標準版與 Slim 主機進行了一項未公開的硬體更新，改用與 PS5 Pro 相同的改良型液態金屬導熱介面材料應用方案，目的在於降低潛在滲漏風險並提升長期散熱穩定性。
液態金屬具備高效導熱特性，但在早期的標準版與 Slim（型號 CFI-2016）中，長期使用或拆機情況下偶有滲漏案例。為改善這項隱患，PS5 Pro 設計中加入更深的凹槽結構，並調整液態金屬塗佈方式，有效提升可靠性。
X @Modyfikator89 指出，最新生產的 PS5「CFI-2100／2200」系列已採用與 PS5 Pro 相同的改良方案。玩家可透過觀察晶片區域液態金屬塗佈表面辨識：舊款為平滑表面，新款則具明顯凹槽紋路。
這項靜默更新反映 Sony 持續優化 PS5 系列硬體表現。新型號在保持高效散熱的同時，預計能進一步降低液態金屬滲漏造成的維修風險。
