TSMC 宣布 2027 年起加價 iPhone、Mac、GPU 與 CPU 恐更貴
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TSMC 據報將於 2027 年起上調晶片代工價格，未來 iPhone、Mac、顯示卡及處理器等產品或因成本增加而加價。根據《Nikkei Asia》報道，TSMC 已通知客戶，計劃自 2027 年初起調高晶片代工價格，整體調整幅度約 5% 至 10%。消息指出，TSMC 自今年 6 月起已與客戶展開價格協商，並於 7 月敲定調整方案。
今次調整將涵蓋成熟製程，以及 7nm 及以下 的先進製程。TSMC 表示，主要原因包括原材料、設備、廠房建設及電力等成本持續上升。
此外，TSMC 目前消耗約台灣 9% 的電力，未來更需要自行發電及儲存能源，相關投資亦將進一步推高營運成本。
除了基本價格調整外，部分高效能運算（HPC）晶片訂單還會額外上調 10% 至 15%，意味部分先進晶片的整體代工成本增幅可能超過 10%。
Apple 作為 TSMC 最大客戶，將成為今次價格調整的主要受影響企業之一。消息指出，今次調整將涵蓋 Apple 的 A16 至 A20 以及 M3 至 M6 系列晶片。
因此，下一代 iPhone，包括周年紀念版本，未來售價或有進一步加價壓力。報道提到，2nm A20 Pro 晶片目前單顆成本已約 280 美元（約 HK$2,184），原因是晶圓成本高昂及良率仍然偏低，而代工價格調整後，相關成本或會進一步增加。
TSMC 表示，將預留時間讓客戶在 2027 年正式實施前作出調整。公司行政總裁亦強調，今次定價策略屬於「策略性，而非機會主義」。
對消費者而言，若代工成本持續增加，未來採用 TSMC 晶片的智慧型手機、筆記型電腦、顯示卡及處理器等產品，均有機會加價。市場目前關注的焦點，已不再是會否加價，而是最終加價幅度有多大。