iPhone 6S搞革命！超薄機身隨時登場！

來自台灣供應鏈的最新消息稱，蘋果非常看好SiP，今年底的iPhone 6S、明年的iPhone 7都會朝著這個方向發展。據稱，iPhone 6S會大幅縮減PCB的使用量，一半以上芯片元件都會做到SiP模塊裡，而到了iPhone 7，那將是蘋果第一款全機採用SiP的手機。

這意味著，iPhone 7一方面可以做得更加輕薄，另一方面會有更多的空間容納其他功能模組，比如說更強大的鏡頭、喇叭，以及電池。Apple Watch SiP封裝訂單交給了日月光，iPhone 6S/7也有望繼續給予這家台灣封裝大廠。

日月光方面對此傳聞拒絕發表評論，但該公司的SiP生產線已經建立起了電路板、芯片、模組、系統等完整的生態系統。另外，消息稱A9之後的處理器將採用整合型扇出晶圓級封裝(InFO-WLP)，而這正是台積電在16nm工藝上的一項新技術。

在 Google 上關注我們 加入我們