具體來說就是，三星也會在Galaxy S9的背部提供磁點，然後提供相應的配件，比如喇叭、投影儀、電池背夾等等配件，用戶根據自己的需求來選擇，然後通過磁吸的方式進行連接。
距離Galaxy S9的發布還有些早，三星肯定在嘗試多種設計，所以現在下概論就採用組件設計還有些武斷。大家真的覺得模塊設計很不錯嗎？
據說Galaxy S9將全球首發驍龍845，而這款處理器是高通基於台積電7nm打造，繼續延續8核心設計（GPU Adreno 630），預計最快今年年底或明年年初發布，2018年大規模量產。
