Samsung 將在德州建3nm晶圓廠　托資100億美元對抗台積電

暫時還沒有關於這間晶圓廠何時完成的消息，按照正常計劃，如果一切順利，Samsung 可能會在2023年開始運營這間晶圓廠。

這個耗資100億美元的3nm的晶圓廠選址比較讓人意外，更像是Samsung 想要與台積電抗衡的方案。此前台積電已經決定在亞利桑那州投資120億美元建立晶圓廠。Samsung 目前在製程製程上已經落後於最大的競爭對手。據報導，台積電已經為其3nm製程的晶圓廠投資了200億美元。

有報導稱，台積電已經獲得蘋果的首批3nm處理器訂單，這些處理器將用於iPhone、iPad和Mac上，因此Samsung 在開發3nm製程之前，已經失去了一個利潤豐厚的客戶。不過Samsung 仍然可以爭取其他客戶，比如高通和聯發科。

有消息指，Samsung 和高通之間達成了8.5億美元的訂單協議，負責驍龍888和驍龍X60 5G數據的晶片製造。可能是Samsung 的報價太優惠，高通無法拒絕，Samsung 同樣可以向其他客戶提供有競爭力的報價來獲得更多訂單。不過這與Samsung 的野心還相差甚遠，據報導，Samsung 著眼於在2030年之前投資1150億美元，以獲得該領域的領先地位。

由於3nm EUV晶片的生產難度更大，按照正常進度，目前還處於初步計劃階段的德克薩斯州奧斯汀的晶圓工廠，在2023年前都不能開始生產。而另一方面，屆時台積電已經開始使用3nm製程進行生產了。