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Samsung 將在德州建3nm晶圓廠 托資100億美元對抗台積電

2021-01-25 2688
目前Samsung 正在使用5nm EUV製程進行生產,希望在先進製程上追上台積電。據了解,Samsung 將完全跳過4nm製程節點,直接到3nm。據報導,Samsung 計劃在德克薩斯州奧斯汀建設一個價值100億美元的晶圓廠。

暫時還沒有關於這間晶圓廠何時完成的消息,按照正常計劃,如果一切順利,Samsung 可能會在2023年開始運營這間晶圓廠。


這個耗資100億美元的3nm的晶圓廠選址比較讓人意外,更像是Samsung 想要與台積電抗衡的方案。此前台積電已經決定在亞利桑那州投資120億美元建立晶圓廠。Samsung 目前在製程製程上已經落後於最大的競爭對手。據報導,台積電已經為其3nm製程的晶圓廠投資了200億美元。


有報導稱,台積電已經獲得蘋果的首批3nm處理器訂單,這些處理器將用於iPhone、iPad和Mac上,因此Samsung 在開發3nm製程之前,已經失去了一個利潤豐厚的客戶。不過Samsung 仍然可以爭取其他客戶,比如高通和聯發科。


有消息指,Samsung 和高通之間達成了8.5億美元的訂單協議,負責驍龍888和驍龍X60 5G數據的晶片製造。可能是Samsung 的報價太優惠,高通無法拒絕,Samsung 同樣可以向其他客戶提供有競爭力的報價來獲得更多訂單。不過這與Samsung 的野心還相差甚遠,據報導,Samsung 著眼於在2030年之前投資1150億美元,以獲得該領域的領先地位。


由於3nm EUV晶片的生產難度更大,按照正常進度,目前還處於初步計劃階段的德克薩斯州奧斯汀的晶圓工廠,在2023年前都不能開始生產。而另一方面,屆時台積電已經開始使用3nm製程進行生產了。


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