DD5年底推出購買前注意重點事項

在過去許多年，RAM基本不需要專門的散熱配件，過去除了一些高速的DDR3和DDR4以外，用戶還可以找到空身的JEDEC標準速度RAM。到了DDR5時代，RAM的散熱會變得複雜，或許簡單的散熱片也不那麼容易滿足散熱需求。

近日，Corsair的DIY市場營銷總監George Makris在網上就表示，由於電壓調節配件從主板轉移到了RAMPCB上，DDR5會比DDR4更熱。Corsair產品經理Matt Woithe也重申了這點，並表示準備使用Corsair獨家的雙路徑熱交換（DHX）來解決DDR5RAM的發熱問題。

在過去每一代DDRRAM上，電壓都在降低。DDR5的電壓已低至1.1V，電壓調節配件的作用巨大。另一方面，一些高速的DDR5，會通過增加電壓的方式提高頻率，比如ADATA就表示速率為12600 MT/s的DDR5的電壓為1.6V，這會大大增加RAM的發熱量。與此同時，DDR5還具備ECC校驗功能，極大地提高了穩定性，不過Corsair沒有確認這項功能是否會增加發熱量。

預計Corsair會在今年年末發布首批DDR5，以迎接Intel Alder Lake平台。