創新大會狙擊Nvidia Intel稱摩爾定律不死

這五代工藝分別是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A，其中Intel 7是去年12代Core上首發的工藝製程，13代Core也會繼續沿用。明年則會升級至Intel 4，首次支持EUV光刻工藝。

真正在工藝上再次領先的是20A及18A兩代工藝製程，從20A開始進入埃米級節點，放棄FinFET晶體管，改用GAA晶體管，相當於友商的2nm、1.8nm水平。

Intel 表示也會在20A、18A上首發兩大突破性技術，即RibbonFET和PowerVia。

其中RibbonFET是Intel 對Gate All Around晶體管的實現，它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新晶體管架構。該技術加快了晶體管開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但佔用的空間更小。PowerVia是Intel 獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電佈線需求來優化信號傳輸。

在這次創新大會上，Intel CEO格爾辛格還透露了18A工藝的最新進展，今年底將會有首款晶片試產。