Xbox手提遊戲機規格洩漏 採AMD客製APU迎戰Steam Deck與Switch 2

據多方可靠爆料，這款 Xbox 手提遊戲機將搭載由 AMD 客製打造的低功耗 APU，採用 x86 架構，TDP 預計落在 10 至 15 瓦之間。該晶片或將基於 RDNA 4 或 RDNA 3.5 架構，相較 Steam Deck 採用的 RDNA2 技術，在效能與能耗比方面理論上具備優勢。

本次爆料最早由 NeoGAF 論壇用戶 KeplerL2 揭露，並指出 AMD 已與 Xbox 展開深度合作，為其手提遊戲機量身定製核心處理器。與之對比，任天堂即將推出的 Switch 2 則將使用基於 ARM 架構的 NVIDIA Tegra T239 晶片，兩者在硬體基礎上無法直接比較。

據傳 Xbox 手提遊戲機將採用傳統一體化設計，外觀更接近 ROG Ally，而非 Switch 的可拆式 Joy-Con 結構。雖然整體性能預期略高於 Steam Deck 與 Switch 2，但與 Ryzen Z1 Extreme 的差距亦引起玩家對其市場定位的關注。

目前 Xbox 尚未正式公佈該設備的具體發售時間與詳細規格，預計將於今年稍後公開更多資訊。屆時，該產品是否能成為手提遊戲機戰場的新寵，仍有待觀察。