消息指 AMD 正研發雙 X3D 架構 Ryzen 9000 處理器　或備 192MB 快取

首款處理器為 16 核心 32 線程型號，屬 Ryzen 9 系列，據報 TDP 為 200W，合共配備 192MB 快取記憶體。相比之下，現有的 Ryzen 9 9950X3D 雖同樣為 16 核心設計，但僅提供 128MB L3 快取，並採用單一 CCD 配置 64MB 3D V-Cache，加上兩枚 CCD 的標準快取。

新處理器據指在第二顆晶粒亦加入 64MB 3D V-Cache，使總快取容量達 192MB，成為目前桌面級產品中最高配置。有關雙 X3D 的設計過往曾出現原型，但從未進入零售市場，AMD 亦曾以成本考量為由否定雙晶粒快取的可能性，但現時似乎已出現相應的市場需求。

這款處理器預計價格將高於現行 9950X3D（建議零售價為 699 美元），有望達到 799 美元甚至更高；亦不排除 AMD 降價現有型號，以讓新產品取代其定位。

第二款處理器則為 8 核心 16 線程版本，TDP 為 120W，快取容量為 96MB，與 Ryzen 7 9800X3D 類似。其定價可能在 450 至 499 美元之間，視乎是否為頻率更高的變體或是較具性價比的簡化版本。此舉將為消費者提供更多 3D V-Cache 處理器的選擇空間。

另外，AMD 亦為 Ryzen 9000 系列全面引入第二代 V-Cache 技術，設計更高效、支援超頻，或成為其成功研製雙 X3D 零售版處理器的關鍵。