AMD CES 2026 發表會 AI 掛帥　遊戲內容成陪襯

對於每年期待 CES 公布新遊戲硬件與技術的玩家而言，這場發表會與預期存在一定落差。向來與 Nvidia 等廠商並列為玩家關注焦點的 AMD，今年卻將重心大幅轉向人工智能。

發表會重點內容一覽

AMD 在 CES 2026 公布的主要項目包括：

• Ryzen AI 400

• Ryzen AI Pro 400

• Ryzen AI Max

• Ryzen AI Max+

• Ryzen AI Halo

• Ryzen 7 9850X3D

• AMD ROCm 7.2

• Helios Server Rack

• AMD Instinct MI440X

• AMD Instinct MI500

• FSR Redstone ML Ray-Tracing

其中，Ryzen AI 400 系列主打新一代手提電腦處理器，強調 Copilot+ 與 AI 功能，NPU 運算能力最高可達 60 TOPS，用以接替現有 Ryzen AI 300 系列。Ryzen AI Max 與 Max+ 則聚焦於輕薄型筆電的 AI 加速表現。

軟件層面方面，AMD 亦介紹了 ROCm 7.2 平台，主打 AI 開發與運算整合。此外，AMD 更在消費性電子展上展示伺服器機架方案 Helios，並公布高效能 AI 加速晶片 MI440X，同時預告 MI500 系列將於 2027 年登場。

遊戲相關內容相對有限

整體而言，真正以玩家為主要對象的內容，僅包括 Ryzen 7 9850X3D 以及 FSR Redstone 的進一步介紹，兩者在發表會中所佔篇幅相對有限，亦未帶來太多突破性資訊。

總結來看，AMD 在 CES 2026 幾乎全面押注 AI 發展方向。即使整場發表會仍屬 CES 一部分，但在觀感上，已更像一場以人工智能為主題的技術展示。這樣的取向，亦反映出整個科技產業當前對 AI 的高度集中投入。

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