2026 記憶體或現嚴重短缺 PC、手機 DRAM 價格恐大幅上升
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受 AI 基礎設施需求急速上升影響,全球記憶體晶片供需關係正面臨快速惡化,多家科技巨頭相繼示警,指 2026 年記憶體供應或出現明顯短缺,價格上調壓力難以避免。

戴爾首席營運長 Jeff Clarke 在分析師電話會議中指出,公司「從未見過成本以如此速度上升」。他表示,用於 AI 的 HBM、一般 PC 使用的 DRAM,以及 NAND 閃存與硬碟等多種存儲產品的供應均趨緊,「所有產品的成本基礎都在上升」。Clarke 強調,戴爾會透過優化產品配置來應對,但最終成本仍會反映到終端客戶身上,不排除重新調整部分產品售價。
惠普執行長 Enrique Lores 同樣認為,2026 年下半年將是供應最緊張的時期,公司已做好在必要時調升價格的準備。他透露,目前記憶體成本已佔典型 PC 總成本的 15% 至 18%,為減輕壓力,惠普正積極引入更多供應商,並考慮降低部分產品的記憶體容量。

市場研究機構 Counterpoint Research 則預估,至 2026 年第二季,記憶體模組價格最高可能上升 50%。
手機廠商方面,小米早前已表示,因記憶體短缺,部分手機產品將面臨進一步加價;聯想則大幅增加庫存,目前記憶體庫存量比平日高出約 50%。
在主要科技企業中,蘋果相對保持樂觀。公司在 10 月底的財報電話會指出,憑藉其供應鏈中的頂級客戶地位,已獲得較佳的供應保障與更穩定的價格。






