HONOR 於 Mobile World Congress 2026 推出 Robot Phone 及人形機械人
HONOR Robot Phone 重新定義智能手機形態
HONOR Robot Phone 是一款結合內置 AI 互動、機器人級動作能力與電影級影像技術的全新智能手機。不同於傳統透過觸控與語音操作的形式，HONOR 將動作與空間感知能力整合至裝置之中，讓鏡頭可因應用戶動作即時調整視角，帶來更自然的互動體驗。
該裝置具備多模態感知技術，可辨識聲音、追蹤動態並維持視覺感知。AI 視像通話功能支援鏡頭隨用戶移動，並可回應肢體語言，包括點頭、搖頭及隨音樂節奏律動，強化互動臨場感。
為將機械結構融入手機設計，HONOR 研發自家微型馬達，並嵌入 4 自由度穩定器系統及三軸穩定架構，在動態環境下仍能維持穩定拍攝。配合 2 億像素鏡頭、AI 物件追蹤及 AI SpinShot（支援 90° 及 180° 智能旋轉），即使單手拍攝亦能實現流暢的電影級轉場效果。
HONOR Magic V6 樹立摺疊手機新標準
同場亮相的 HONOR Magic V6 主打超薄設計與高效能整合。機身厚度為 8.75mm，配備先進鉸鏈結構，並獲 IP68 及 IP69 防水防塵認證。
電池方面，HONOR 與 ATL 合作，採用第五代矽碳材料，電池矽含量達 25%，容量為 6,660mAh。品牌同時展示矽含量達 32%、能量密度超過 900 Wh/L 的矽碳刀片電池，預示摺疊手機將邁向 7,000mAh 時代。
屏幕配置方面，Magic V6 採用雙 LTPO 2.0 顯示屏，外屏 6.52 吋、內屏 7.95 吋，支援 1–120Hz 更新率，峰值亮度分別達 6,000nits 及 5,000nits。內屏使用超薄彈性玻璃並取得 SGS 最小摺痕認證，摺痕深度較上一代減少 44%。同時配備 4,320Hz PWM 調光與 AI 離焦顯示功能，提升長時間使用舒適度。
性能方面，HONOR Magic V6 為首款搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5 晶片的摺疊手機，並配置 VC 散熱系統，強調遊戲及高負載運算體驗。
MagicPad 4 與 MagicBook Pro 14 強化 AI 生態
HONOR 同步發布 HONOR MagicPad 4 及 HONOR MagicBook Pro 14（2026）。MagicPad 4 採用 Snapdragon 8 Gen 5 晶片，機身厚度僅 4.8mm，配備 12.3 吋 3K OLED 顯示屏及 165Hz 更新率，支援 AI 強化多任務處理，並設有 Linux Lab 及 OpenClaw AI 功能。
MagicBook Pro 14（2026）則搭載 Intel Core Ultra Series 3 處理器，配備 14.6 吋 OLED 顯示屏，主打高效能與長續航，針對創作與高負載應用場景。
人形機械人拓展消費級應用
HONOR 亦於 MWC 2026 展示其首款人形機械人，聚焦購物協助、工作場所檢查及陪伴支援三大場景。品牌表示，透過智能手機與連接設備累積的用戶洞察，未來設備內置 AI 將可更早識別用戶需求，提供更個人化的實體協助。
上市資訊
HONOR Magic V6 將於今年下半年在香港發佈。HONOR MagicPad 4 及 HONOR MagicBook Pro 14 的發佈詳情將於日後公布。
