三星預測記憶體荒或至 2028 年底　DRAM 擴產態度轉審慎

據報道，記憶體廠商雖然正為眼前需求擴充產線，但同時也開始擔心一旦市場突然轉弱，過度投資可能帶來反效果。其中，Samsung 內部預測認為，這一波強勁需求高峰可能只會持續至 2028 年底，之後全球 DRAM 市場或將迎來下行週期。

韓媒《Daily Chosun》指出，Samsung 內部判斷供應鏈平衡有望在未來逐步恢復，因此對進一步大規模增加產能持審慎態度。即使 HBM 及一般 DDR 的需求目前仍然強勁，但廠商似乎不願在市場冷卻後承受過多新增產能帶來的風險。

目前，新一代 HBM 產品線的擴產計劃已經展開，但記憶體製造商同時也在研究應對市場突然反轉的預案。消息亦指出，廠商現階段不再打算於既有規劃之外進一步擴大晶圓廠產能，原因是供應週期變得更短且更不規則，令產能規模與投資判斷更難掌握。

報道提到，現有擴產項目理論上已足以應對未來龐大但相對可預期的 AI 需求，以及超大規模雲端業者的訂單。因此，若再額外投入資金擴建產能，一旦 AI 熱潮降溫，反而可能令業界承受更大壓力。

不過，消息亦提到，中東地區衝突正導致氦氣與溴等資源供應受壓，這類原材料短缺因素，亦有可能令今次記憶體危機持續時間比 Samsung 內部預測更長。