華為宣布興建 DRAM 晶片廠　月產能達 14 萬片晶圓

根據消息，中國科技企業華為已宣布將於深圳興建 DRAM 半導體記憶體生產設施，以回應全球晶片供應緊張局勢，並降低對海外供應商的依賴。

消息指出，中國政府已為這項計劃提供大額資金支持，新工廠將由華為與本地晶片製造商 Swaysure 合作興建。

新工廠將專注生產 12 吋 DRAM 晶圓，採用 28 奈米製程，未來可為華為的智慧型手機、伺服器及網絡設備等產品提供關鍵記憶體元件。

按照規劃，新工廠的設計產能將達到每月 14 萬片晶圓，有望成為中國規模最大的 DRAM 生產基地之一，同時成為全球記憶體市場的重要參與者。

隨著工廠投產，Huawei 將可進一步降低對三大 DRAM 供應商，包括 Samsung、SK Hynix 及 Micron 的依賴。

分析人士認為，興建自家 DRAM 工廠是華為長遠技術自主策略的一部分，希望在美國及其盟友持續收緊出口限制的背景下，加強自身半導體供應能力及市場競爭力。

消息來源：wccftech

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