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iPhone 6S搞革命!超薄機身隨時登場!

2015-03-10 3170
Apple Watch華麗麗的外表和價格令人震顫,而在半導體技術方面,它引領了SiP系統級封裝的新潮,將應用處理器、Ram、存儲、支持處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內,不再需要傳統的PCB電路板,自然可以大大縮小體積、簡化系統。

 

來自台灣供應鏈的最新消息稱,蘋果非常看好SiP,今年底的iPhone 6S、明年的iPhone 7都會朝著這個方向發展。據稱,iPhone 6S會大幅縮減PCB的使用量,一半以上芯片元件都會做到SiP模塊裡,而到了iPhone 7,那將是蘋果第一款全機採用SiP的手機。

 

這意味著,iPhone 7一方面可以做得更加輕薄,另一方面會有更多的空間容納其他功能模組,比如說更強大的鏡頭、喇叭,以及電池。Apple Watch SiP封裝訂單交給了日月光,iPhone 6S/7也有望繼續給予這家台灣封裝大廠。

 

日月光方面對此傳聞拒絕發表評論,但該公司的SiP生產線已經建立起了電路板、芯片、模組、系統等完整的生態系統。另外,消息稱A9之後的處理器將採用整合型扇出晶圓級封裝(InFO-WLP),而這正是台積電在16nm工藝上的一項新技術。

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