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高通大戰蘋果 原來因為這件事

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蘋果和高通之間的專利糾紛迄今已持續兩年多的時間,雙方相互起訴對方涉嫌侵犯了自己的專利。現在彭博社得到了一份蘋果首席運營官Jeff Williams和高通首席執行官Steve Mollenkopf往來的電子郵件,從中發現了雙方「反目成仇」的導火索居然是一場關於軟件使用的爭吵。

該郵件中記錄了蘋果首席運營官Jeff Williams和高通首席執行官Steve Mollenkopf發生爭執的過程。Jeff Williams希望高通能向蘋果提供軟件接入,提供防火牆的密匙以方便「定制」調製解調器。而高通方面表示,只要蘋果承諾在未來兩年時間至少在50%的iPhone中使用高通芯片,那麼就提供軟件的接入。

事實上,蘋果在「表面」接受了高通的要求後卻沒有履行相應的承諾。蘋果不僅在2018款新iPhone徹底移除了高通的調製解調器,還將高通的軟件代碼洩露給Intel。對此,高通首席執行官Steve Mollenkopf在郵件中寫道,「只要蘋果願意保持一定數量的業務流動,那麼此前Intel非法使用軟件許可問題將得到有效解決。」

由此,彭博社認為軟件糾紛應該是蘋果和高通關係破裂的一個關鍵原因。後續隨著高通在中國和德國贏得了針對部分舊款iPhone 的禁售禁令後,雙方的爭鬥開始進入白熱化階段。

https://www.neowin.net/news/leaked-emails-shed-new-light-on-qualcomms-refusal-to-supply-apple-with-modems/  









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