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美光宣布下一代顯示卡記憶體HBMnext

2020-08-15 2552
HBM顯示卡記憶體發展過程中,美光不是最快的,也不是性能最好的,但這次搶了頭淡湯,率先宣布了下一代技術規劃,暫定名HBMNext。

經過兩代的演進,HBM目前正在進入HBM2e階段,其中SK海力士已經在7月初宣布大規模量產,三星也在積極推進中。美光的HBM2e則直到今天才露出廬山真面目,完全符合JEDEC標準,提供兩種規格,一是四堆棧、單Die容量8Gb,二是八堆棧、單Die容量16Gb,對應單顆容量8GB、16GB,數據率3.2Gbps或更高,搭配1024-bit位寬的話就是410GB/s的總帶寬。如果四顆組合,可以獲得總容量64GB、總帶寬1.64TB/s。


相比之下,SK海力士的HBM2e只有八堆棧16Gb一種大容量版本,而且理論上可以做到十二堆棧24Gb,而且數據率更高達3.6Gbps,四顆可以組成64GB、1.8TB/s。美光表示,HBM2e將在今年下半年上市。


至於HBMNext,美光錶示將全程參與JEDEC的標準制定工作,預計2022年面世,但目前尚未確定任何具體技術細節。

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