三星電子推出LPDDR5手機RAM方案 性能提高50%
2021-06-17 9647
近日,據外媒報導,三星電子宣布推出基於LPDDR5 UFS的多晶片封裝,且首款LPDDR5 uMCP解決方案將於本月開始量產。

據悉,LPDDR5 uMCP將三星的LPDDR5與UFS3.1 NAND存儲封裝在一個尺寸為11.5mmx13mm的晶片中。三星稱,該解決方案可提供旗艦級性能,即使在低階手機中也能實現良好的體驗。
性能上,三星稱與之前基於LPDDR4x方案相比,該解決方案的DRAM性能和NAND閃存性能提高近50%。其中,LPDDR5 uMCP的DRAM傳輸速率達6400Mbps。一個取代兩個,因為 LPDDR5 和 UFS 3.1相結合,以實現更小的 PCB 佔用空間。通過釋放 150 平方毫米的更多空間,多合一封裝實現了更靈活的 PCB 設計可能性。額外的空間為增加電池容量和創意設計騰出空間。

此外,LPDDR5 uMCP的RAM量支持6GB-12GB,存儲空間支持128GB或512GB。值得注意的是,三星透露,已完成與多家全球智能手機製造商的兼容性測試,並且搭載LPDDR5 uMCP的手機將在本月投入市場。未來買手機時多留意一下。
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