Samsung 新機研發中 折疊FE系列採用Exynos自研晶片 橫折與垂直折機雙版本

根據透露的訊息，橫折版Z Fold FE將會用上驍龍7系列平台和三星研發的Exynos晶片，這樣的配置是首次在FE系列中出現的。驍龍平台已經確認採用了驍龍7s Gen2，至於三星的Exynos平台，目前尚無確切的消息，但有可能會是即將推出的Exynos 2300。

有關三星Exynos 2300晶片的定位，預計會介於Exynos 2200和Exynos 2400之間，這將為用戶提供更高的性能和更順暢的操作體驗。

根據海外消息，Galaxy Z Fold FE的展開尺寸為67.1×155.1×15.8-14.2 mm，而Galaxy Z Flip FE的展開尺寸則為71.9×165.2×6.9mm。這兩款手機的折疊設計將為用戶帶來更加便攜和實用的使用體驗。

此外，根據最新消息顯示，三星的折機發表會將會推出這兩款粉絲版手機中的其中一款，但具體的發表順序和細節目前還不得而知。隨著新機的不斷曝光，相信會吸引更多消費者的關注和期待。

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