小米15S Pro正式公佈　全球首發玄戒O1 3nm晶片引爆性能新紀元

根據官方公開資訊，小米15S Pro 將成為首部採用 玄戒O1 晶片的智慧型手機。此款處理器採用第二代3nm製程技術，雖然官方未明言代工廠，但幾乎可以確定由 台積電 負責生產。其採用 10 核心架構設計，包含：

• 2 顆 3.9GHz 超大核心

• 4 顆 3.4GHz 大核心

• 2 顆 1.89GHz 中核心

• 2 顆 1.8GHz 小核心
  GPU 部分則搭載 Immortalis-G925 圖像處理器。

在性能方面，玄戒O1 的 CPU 跑分達到單核心 3119 分、多核心 9673 分，OpenCL 跑分則高達 22141 分，直逼高通驍龍8至尊版，正式進軍旗艦晶片第一梯隊。

從外觀與硬體配置來看，小米15S Pro 預計承襲前代小米15 Pro的設計語言，正面配備 2K全等深四微曲螢幕，並配置 徠卡三鏡頭系統，同時內建 6000mAh以上超大容量電池，續航表現值得期待。

此外，久違的 UWB（超寬頻）技術亦將回歸，將可與小米 SU7/YU7 車款進行深度整合，實現更精準的無匙解鎖、鎖車等車機互動體驗。

有趣的是，小米此次公開的產品包裝盒體積異常修長，或將配備特殊週年紀念配件，為用戶帶來獨特收藏價值。更多詳情將於發表會上揭曉，敬請期待。

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