NVIDIA 下代 GPU 首用 1.6nm 製程　產能不足或拖慢性能發揮

Feynman GPU 將採用自訂 HBM 記憶體，同時引入 Die Stack（晶片堆疊）設計，透過 3D 封裝方式提升整體效能與整合度。其中最關鍵的 GPU 核心部分，將首度使用台積電 A16 製程，成為 NVIDIA 近年少數搶先採用新製程的產品。

A16 製程屬於 2nm N2 的改良版本，基於 GAA 電晶體架構，並加入 SRP 背面供電技術，提升電流供應能力與電晶體密度。根據台積電資料，A16 相較 N2P 可帶來約 8% 至 10% 性能提升，或降低 15% 至 20% 功耗，同時電晶體密度提升約 7% 至 10%。

不過，A16 製程主要針對高效能運算設計，並不適合低功耗裝置，因此預期不會由 Apple 等產品搶先使用，反而讓 NVIDIA 有機會取得首發優勢。

然而最大問題在於產能。資料顯示，A16 製程在明年底的月產能僅約 2 萬片晶圓，即使到 2028 年也僅提升至約 4 萬片，相比整體 2nm 家族預計達到 20 萬片月產能，仍屬偏低水平。

由於產能受限，NVIDIA 需要調整設計策略，只將 A16 製程用於最核心的 GPU Die 部分，以確保效能與功耗表現，而其他非關鍵區域則改用較成熟的 N3P 製程，以平衡成本與供應壓力。

同時，NVIDIA 亦開始降低對單一代工廠的依賴風險。除了持續與台積電合作外，公司亦積極尋求其他供應鏈選項，例如已將部分 LPU 晶片交由 Samsung 代工，未來亦可能採用 Intel 的 EMIB-T 封裝技術，甚至進一步使用 Intel 14A 製程生產 GPU。