根據《Aju News》消息，兩家公司計劃以長期協議（LTA）模式銷售產品及與客戶合作，並由 AI 記憶體發展初期開始部署。報道指出，這項轉變已反映在 2026 年與重要客戶簽署的新協議之中，同時令規模較小的企業在競爭上處於不利位置。
消息亦指，三星已同意由今年起，與主要客戶簽訂的新合約，將在 LTA 框架下至少維持 3 年。報道提到，三星在 2025 年前仍接受季度合約，但因市場變化急速，其後一度改為以每周形式處理合約安排。
另外，三星電子副會長兼 DS 部門負責人全永鉉，早前亦在 3 月 18 日的股東大會上表示，公司正推動由年度或季度合約，轉為 3 至 5 年的多年度協議。
報道進一步指出，在這類安排下，三星將向包括 Microsoft 與 Google 在內的企業，提供為期 3 年的記憶體供應。另一方面，SK 海力士正與 Google 洽談一份為期 5 年的通用 DRAM 供應合約。消息稱，原先曾提出 3 年方案，但內部評估後認為期限過短，因此延長至 5 年。
同時，SK 海力士亦是 Google 第 5 代 HBM3E 的優先供應商。根據報道，相關談判亦包括於今年上半年內完成協議的可能性，較原定目標時間進一步提前。
報道補充指出，過去 PC、手提電腦及手機裝置所用的傳統記憶體，主要以季度或現貨市場價格出售，因此一旦需求下滑，價格便可能迅速下跌，並造成重大損失。
至於 LTA 的影響，文中提到三項重點，包括可鎖定 3 年甚至 5 年的價格與供應量、研究供應定價政策及每年最低採購數量，以及透過預先承諾部分產量，更精準地規劃資本開支。
報道亦指出，像 HBM 這類製程更複雜、且客戶需求差異較大的產品，現時採用的方式更接近傳統晶片製造商如 Intel 或 TSMC 的模式，即先接單、再生產。
整體而言，這項做法有助三星與 SK 海力士降低訂單落差風險，但同時亦令採購方承受更大壓力，必須對未來 3 至 5 年的硬件投資回報具備足夠信心，才足以支撐目前成本。若市場泡沫提早破裂，後果可能相當嚴重；若策略成功，兩家公司相較其他競爭對手將更具優勢。