AMD Ryzen Z3 規格首曝　Zen 6 配 12 CU RDNA4m GPU

根據 Gotou_3rd 及 CaptainMcShotgun 分享的消息，Ryzen Z3 使用與 Medusa Point 相同的 Zen 6 及 RDNA4m IP，但配置會為手提遊戲機作出調整。目前流出的版本為 4 個 Zen 6 核心加 2 個低功耗 Zen 5 核心，即合共 6 核心 12 線程，不過消息人士亦提醒，最終配置仍有可能改變。

作為比較，一般 Medusa Point 此前被指會採用 4 個 Zen 6、4 個 Zen 6c，以及 2 個低功耗核心。Ryzen Z3 則可能直接移除 4 個 Zen 6c 核心，把更多晶片面積及功耗預算留給 GPU。

圖像部分是今次爆料的最大焦點。Ryzen Z3 據報配備 12 個 RDNA4m CU，高於標準 Medusa Point 傳出的 8 CU。Ryzen Z3 預計會針對約 15W 功耗運作，而 Ryzen Z3 Extreme 則主攻約 25W，目前尚未確定兩款型號是否都會完整保留 12 CU，抑或較低階版本會停用部分 GPU 單元。

晶片封裝方面，Ryzen Z3 據報採用 25 × 25mm FF6 封裝，體積將比目前 Strix Point 所使用、亦即 Ryzen Z2 Extreme 基礎平台的 FP8 封裝更細。這亦進一步顯示 Z3 並非單純把現有處理器降低功耗，而是針對手提裝置重新調整 CPU、GPU 與封裝配置。

至於名稱可能令人誤會的 RDNA4m，消息指它實際上仍屬於 RDNA 3.5 衍生設計，並非完整 RDNA 4 或 RDNA 5 架構。不過 RDNA4m 據報加入 RDNA 4 級別、針對矩陣運算的 ALU，因此可原生支援 FSR 4 等技術。

目前 Ryzen Z3 系列仍屬未正式公布產品，上述核心數量、GPU CU 數目及功耗設定均來自爆料消息，AMD 尚未正式確認最終規格。

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