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美光全球首創手機記憶體LPDDR5+UFS二合一

2020-10-21 5080
美光今天宣布,全新的「uMCP5」已經做好了大規模量產的準備。美光uMCP5在全球首次通過MCP多晶片封裝的方式,將LPDDR5、UFS儲存整合在一顆晶片內,可大大提升智能手機的存儲密度,節省內部空間、成本、功耗。



據悉,美光在單顆晶片內,集成了自家的LPDDR5記憶體晶片、NAND晶片、UFS 3.1控制器,TFBGA封裝格式,電壓1.8V,工作溫度從-25℃到+85℃。其中記憶體部分,LPDDR5的數據傳輸率最高達6400Mbps,相比於LPDDR4速度提升多達50%,同時能效也提升了幾乎20%。


NAND部分,UFS 3.1相比於UFS 2.1功耗節省了約20%,持續讀取速度翻番,持續下載速度加快20%,可靠性也提升了約66%,編程/擦寫循環次數達到5000次。美光uMCP5提供四種容量組合,分別為8GB+128GB、8GB+256GB、12GB+128GB、12GB+256GB。



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