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驍龍最新處理器 8150已通過藍牙技術聯盟認證

2018-10-07 2487
麒麟980、蘋果A12已經接連向7nm工藝製程邁進,高通也已經確認下一代旗艦處理器將基於7nm工藝打造,但目前有關該處理器的命名以及詳細規格依然懸而未決。

日前,XDA開發者在三星Galaxy S9尚未發布的Android 9.0 Pie固件中發現了高通驍龍8150處理器。外媒猜想,驍龍8150極有可能是高通驍龍845繼任者的正式命名,而非傳聞中的驍龍855。

最新證據佐證了這一猜測。據外媒報導,目前,驍龍8150已經通過了Bluetooth SIG(藍牙技術聯盟)的認證,代號為SM8150。據悉,驍龍8150將採用7nm FinFET工藝製造,由台積電代工。鑑於明年首批5G手機即將問世,預計不少廠商將選擇將其與X50 5G基帶配對。

此前,驍龍8150的原型機在Geekbench的單核測試中獲得了3697分,而在多核基準測試中達到了10469分。作為對比,驍龍845機型跑分最好約為單核心2400分、8900分;麒麟980成績為單核心3390、多核心10318。而蘋果A12則可達到單核心4800分、多核心11100分。

另有消息稱,高通驍龍8150是高通旗下首款配備獨立NPU(神經網絡單元)的旗艦處理器,這使得高通驍龍8150的AI運算能力有大幅提升,實現更快的機器學習能力。外媒預測,三星下一代旗艦機S10系列可能是首批搭載驍龍8150的手機產品。

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