Sony PlayStation 6規格曝光：12倍性能提升 2027年推出
2025-09-12 7455
根據知名洩密者Moore's Law is Dead的消息，Sony PlayStation 6的AMD晶片規格已明朗，該晶片面積達280 mm²，採用台積電3奈米製程技術打造。
晶片內含八個基於Zen 6C架構的處理器核心，其中七個為活躍核心，另有兩個Zen 6高效核心負責處理遊戲時的後台任務。
圖形處理器則配備54個基於RDNA 5架構的計算單元，惟可能有兩個單元被停用以提升生產良率。GPU時脈頻率介乎2.6 GHz至3.0 GHz，額定運算性能達34至40 TFLOPs。
相較之下，PlayStation 6的性能至少為PS5 Pro的兩倍，較標準版PS5快逾三倍。實際遊戲表現更可能提升6至12倍，因新款圖形晶片在光線追蹤及機器學習性能上顯著增強。
此外，Sony計劃搭載30 GB至40 GB的GDDR7記憶體，記憶體頻寬達640 GB/s。PlayStation 6預計於2027年底正式推出。
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