Apple M5 Pro／M5 Max 登場　Fusion 架構效能核心大升級

根據官方資料，M5 Pro 與 M5 Max 皆採用台積電 N3P 製程打造。兩款晶片均將兩枚 N3P 晶粒融合為單一統一晶片設計，這種設計方式過往曾出現在 Ultra 系列晶片上，亦為未來可能出現的 M5 Ultra 預留空間。

M5 Pro 提供最高 18 核心 CPU 配置，包括 12 個效能核心（原 E-core）與 6 個超級核心（原 P-core），並配備 20 核心 GPU。另有較低階版本提供 15 核心 CPU（10+5）與 16 核心 GPU。整體而言，CPU 核心數量較前代增加，而 GPU 核心規模在物理層面則未見明顯變化。

至於 M5 Max，標配 18 核心 CPU，可搭配 32 核心或 40 核心 GPU。Apple 表示，在需要光線追蹤的應用場景中，M5 Pro 與 M5 Max 的 GPU 效能較 M4 Pro 與 M4 Max 提升最多 35%；在一般圖形運算負載下，M5 Max GPU 則較 M4 Max 提升最多 20%。

記憶體方面，M5 Max 支援最高 128GB 統一記憶體，並提供最高 614GB/s 記憶體頻寬。

功能支援方面，M5 Pro 與 M5 Max 均支援 Thunderbolt 5.0、硬件加速 H.264／HEVC、AV1 解碼與 ProRes 編解碼引擎，同時內建 16 核心 NPU，以支援 AI 相關工作負載。

目前所有效能數據均為 Apple 官方提供，實際表現仍有待第三方測試進一步驗證。

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