新技術研發成功!TB級儲存手機即將面世!
2017-04-10 6599
PC明星產品SSD的發展速度依然激進,SK hynix今天宣布,已經成功研發出72層堆疊、單晶片容量256Gb的3D TLC芯片!

由此,SK hynix成為業界第一,領先三星和東芝的64層。於是,一片封裝完成的Flash Memory 芯片的最高容量將達到512GB,只需要兩顆芯片,就能造出單面1T、雙面2T的M.2 SSD,且成本更低。

如不出意外的話,SK hynix在Q4將把單晶片容量做到翻倍。另外,除了SSD,SK hynix士稱,相關芯片也會用於智能手機。根據Gartner的統計,SK hynix是DRAM世界第二、Flash Memory 世界第五,他們已經向東芝報價,希望拿下後者欲出售的Flash Memory 股份。
你可能錯過
事前登錄
🔥 近 30 日熱門主題
最新人氣下載
Loading...
遊戲APK下載搜尋
人氣新聞
最新情報

Steam Linux 迎重大改進 Windows 遊戲自動啟用 Proton
562

跨界搶攻玩家 華碩ProArt Spark實測2K破百幀
1902

Steam Deck 效能有救 HelixSR 成功運行 DLSS 3.7 速度超越 FSR 4
1101

PS5 遊戲登陸 PC 再近一步 AnyPS5 GPU 指令支援率達 100%
1047

冰封末日生存新作《Permafrost》搶先體驗推出 支援4人連線
1059

《The Escapists 3》驚喜回歸 5座監獄任你逃 越獄後還有新挑戰
872

Steam 六角格卡牌遊戲推出首30日限時免費永久入庫
1782

Steam限時免費 壓倒性好評恐怖解謎名作永久入庫
3857

停辦16年獎項爆真心話 櫻井政博嘆:原創不賺錢但沒了會死
609

GTA 6 突發流出 25 分鐘實機片 驚見第一身視角與全裸畫面
3424
關於 GameApps
