AMD Ryzen 9 9950X3D2 跑分曝光　192MB L3 Cache 創桌面處理器新紀錄

資料顯示，Ryzen 9 9950X3D2 採用 Dual 3D V-Cache 設計，即兩個運算 CCD 均配置額外的 3D 快取晶片，與以往僅有單一 X3D CCD 的配置不同。此設計令快取資源能平均分配至所有核心。

目前曝光的規格如下：

• 16 核心 Zen 5 架構

• 192MB L3 快取（雙 X3D CCD）

• 最高時脈可達 5.6GHz

• TDP 上限約為 200W

在多核心測試項目 CPU Mark 中，該處理器取得 71,585 分，比現有 Ryzen 9 9950X3D 高出約 2%；單核心表現則與現行型號相若，差距約 0.5%。

消息指出，對於 AM5 平台而言，對稱式快取配置有助所有 16 個核心取得一致的記憶體存取表現，減少核心調度需求，並提升遊戲中的幀率穩定度。

雖然該筆測試資料標示為 2025 年第四季，顯示晶片已進入成熟階段，但產品並未即時上市。消息來源透露，AMD 有機會於 CES 2026 正式發表 Ryzen 9 9950X3D2，屆時將公布最終時脈設定及建議零售價。

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