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Steam Deck 2晶片線索曝光 傳用3nm Zen 6配RDNA 5

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Steam Deck 2晶片線索曝光 傳用3nm Zen 6配RDNA 5
Valve 下一代 Steam Deck 再有硬件消息流出。最新爆料指出,AMD 一款代號 Gainsborough 的未發表半客製化 APU,可能是為下一代 Steam Deck 而設,晶片據報採用台積電 N3P 3nm 製程,並可能結合 Zen 6 CPU 與 RDNA 5 GPU 架構。不過目前仍未有證據確認 Gainsborough 最終一定會用於 Steam Deck 2。

Steam Deck 2晶片線索曝光 傳用3nm Zen 6配RDNA 5

消息來自 Moore's Law Is Dead。爆料指 Gainsborough 最近已經在 AMD 驅動程式中出現,而且擁有獨立封裝資訊,意味它可能並非一般面向市場推出的 Ryzen APU。

據相關 AMD 內部文件消息,Gainsborough 被列為由 AMD S3 團隊開發的半客製化處理器,同時採用較著重能源效率的台積電 N3P 製程。這一點亦符合手提遊戲機對耗電與續航力的要求。

另一個引起注意的地方是晶片代號。初代 Steam Deck 使用的 AMD 客製化 APU 代號為 Aerith,名字來自《Final Fantasy VII》的 Aerith Gainsborough;如今新晶片直接使用「Gainsborough」作為代號,因此被視為可能與 Steam Deck 後繼機有關的重要線索。

爆料者亦表示,曾向多名熟悉 AMD 未來產品的 OEM 消息人士查詢,包括即將推出的 Medusa 等產品,但這些人士均未聽聞 Gainsborough。如果消息屬實,這可能代表晶片並非一般 PC 市場產品,而是為特定客戶設計的半客製化方案。

Valve 程式設計師 Pierre-Loup Griffais 早前亦確認,公司正在積極開發下一款手提遊戲機。不過 Valve 多次強調,不會單純因為市場出現速度更快的晶片便推出新 Steam Deck,而是希望在效能、能源效率、電池續航力及售價之間取得平衡,同時帶來足夠明顯的跨世代效能提升。此前消息曾指 Steam Deck 2 可能在 2028 年左右推出。

至於 Gainsborough 的實際規格目前仍然未知。Moore's Law Is Dead 推測,它可能配備 4 至 8 個 Zen 6C 或同類低功耗 CPU 核心,以及 12 至 24 個 RDNA 5 Compute Units(CU)。相關數字現階段只屬推測,並非已確認規格。

值得注意的是,另一款傳聞中的下一代手提遊戲機晶片亦可能採用相近技術。Sony 傳聞中的 PlayStation 6 手提機據報使用代號 Canis 的 AMD APU,同樣可能建基於 Zen 6、RDNA 5 及台積電 N3P 製程。

目前仍不能確認 Gainsborough 最終會否真正成為 Steam Deck 2 的核心。爆料亦承認 Valve 有可能曾經測試該晶片後放棄使用,AMD 亦可能把設計改作其他用途。不過考慮到它近期現身 AMD 驅動程式、半客製化定位、N3P 製程,以及與初代 Steam Deck APU 之間的代號關聯,Gainsborough 已成為目前 Steam Deck 2 硬件傳聞中較受關注的新線索。


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