AMD EXPO 1.2 曝光|DDR5支援中國記憶體+延遲降低

根據1usmus 與 chi11eddog 的消息,EXPO 1.2 主要針對 AM5 平台進行優化,讓用戶可使用更多不同來源與規格的記憶體模組。其中一項重點是加入「模組幾何支援」,允許用戶混合不同容量的記憶體條使用,提升組裝彈性。
此外,EXPO 1.2 亦新增對多種新型記憶體格式的支援,包括 MRDIMM、CUDIMM 以及 CSODIMM。為應對 DRAM 短缺,AMD 已整合來自多間中國廠商的產品支援,包括 RAMXEED Limited、Conexant、Rui Xuan(前稱 Rei Zuan)以及 Fujitsu Synaptics。

現時 BIOS 的 AGESA 1.3.0.1 及 1.3.0.0 已經開始支援 DDR5 CUDIMM,不過完整兼容仍需待 Zen 6 處理器及新一代主機板推出後才會實現。
性能方面,EXPO 1.2 引入 Ultra-Low Latency(ULL)模式。當配合 EXPO 6000 記憶體套裝使用時,延遲可比標準 DDR5-6000 模組降低約 5 至 7 奈秒。技術同時保留 CKD bypass 模式,使未支援 CUDIMM 的平台仍可用 UDIMM 速度運作新模組。
在調校方面,EXPO 1.2 新增多項延遲參數設定,包括 tREFI、tRRDS、tWR 及 Unified Latency Lock,為進階玩家提供更多微調空間。
消息指出,AMD 與中國記憶體供應商的合作,有望改善市場供應並降低成本,尤其對入門與主流電腦組裝更為重要。相關 DDR5 記憶體將針對 AM5 平台進行優化。
目前 ASUS 已在其 X870 晶片組主機板上加入 EXPO 1.2 支援,預計其他廠商亦會陸續跟進。
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