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AMD EXPO 1.2 支援曝光|B850 主機板加入、X670 仍需時間

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AMD EXPO 1.2 支援曝光|B850 主機板加入、X670 仍需時間
AMD 記憶體技術 EXPO 1.2 已由公布階段進入實際部署階段,市場關注焦點亦轉向支援新記憶體規格的主機板與晶片組範圍。根據 ASUS 官方論壇最新消息,EXPO 1.2 將支援 CUDIMM、CSODIMM 及 MRDIMM 記憶體模組。不過,CUDIMM 在 Zen 5 架構上的支援仍未完整,完整相容性需待 Zen 6 才能實現。因此,AMD 計劃將 EXPO 1.2 擴展至更多晶片組,包括 B850。

相關資訊來自 ASUS 針對 AM5 主機板發布的 Beta BIOS 更新。在 X870 及 X870E 主機板的 BIOS 說明中,出現「Support the next enhancement version of EXPO」字句,明確指向 EXPO 1.2。

目前 ASUS 已為 ROG CROSSHAIR、ROG Strix、ProArt 及 TUF 系列 X870 主機板提供 Beta BIOS 2301,部分型號則採用 0901 或 1670 版本。

值得注意的是,B850 晶片組亦出現在官方清單中。ASUS 已為 ROG Strix B850 及 TUF Gaming B850 主機板提供 Beta BIOS 1670,同樣標示支援升級版 EXPO。

至於上一代 600 系列主機板,有用戶在論壇詢問 X670 是否支援 EXPO 1.2。官方帳號 SAFEDISK 回應表示:「X670 and B650 need time」,意味這些晶片組並未被排除,只是仍需時間完成支援。

目前已確認 X870 與 B850 正進行 Beta BIOS 測試,而 X670 及 B650 則仍處於等待階段。

這一進展具有重要意義,因為 AM5 平台本身設計目標為跨世代支援。現有 X670E、X670、B650E 及 B650 主機板,仍可對應 Ryzen 7000、Ryzen 8000 及 Ryzen 9000 系列處理器。AMD 顯然希望延續這一策略,為未來 Ryzen 11000 及後續處理器提供最佳支援。

另一方面,CUDIMM 記憶體亦是關鍵因素。該模組內建 CKD(Clock Driver),用於提升高速記憶體訊號穩定性。然而在 Zen 5 架構下,AGESA 1.3.0.1 的支援仍未完整,導致相容性有限。

官方規劃中,Zen 6 將實現完整支援,而現有主機板則需依賴 BIOS、AGESA 版本及廠商驗證來確定兼容程度。

整體而言,在現有 Zen 4 與 Zen 5 平台上,EXPO 1.2 仍屬過渡階段。真正的大幅提升,預期將隨 Zen 6 及新一代晶片組與主機板一同到來。

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