消息指 OpenAI AI 手機用天璣新晶片　主打代理操作

根據知名分析師郭明錤於社交平台分享的資訊，這款手機將採用 MediaTek 提供的晶片方案，目前 MediaTek 被視為最有機會成為主要供應商。裝置預計會搭載下一代晶片天璣 9600，並採用客製版本，以配合 OpenAI 的 AI 功能需求。

資料顯示，天璣 9600預計於 2026 年第四季推出，並基於台積電 N2P 製程打造。該晶片亦傳出將支援 LPDDR6 記憶體與 UFS 5.0 儲存技術，同時引入雙 NPU（神經處理單元）架構，以強化 AI 運算能力。此外，裝置亦有望配備 pKVM 與 inline hashing 等安全功能，進一步提升系統保護能力。

報告同時預測，這款 OpenAI 手機在 2027 至 2028 年期間的總出貨量可達約 3,000 萬部。

另一方面，早前亦有消息指出，這款「AI agent smartphone」的操作模式將有別於傳統智能手機。裝置將更偏向直接執行任務，而非依賴應用程式操作，意味用戶與系統的互動方式可能出現重大轉變。

需要注意的是，目前所有相關資訊仍屬未經官方確認的消息，OpenAI 尚未正式公布任何手機產品計劃。

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