Apple 傳聯手 Intel 生產 iPhone 晶片 擬降低對 TSMC 依賴
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Apple 與 Intel 傳出已達成初步合作協議，未來 Intel 將為 Apple 部分流動裝置生產晶片，涵蓋 iPhone 與 Mac 產品線。消息指出，雙方已經洽談超過一年，現時終於找到合作方向。
Apple 近年積極擴展不同合作夥伴，除了早前與 Google 合作提升 Siri 的 AI 功能外，亦一直研究降低對台積電（TSMC）的依賴。根據《華爾街日報》報導，Apple 已與 Intel 建立初步協議，Intel 未來可能負責生產部分較低階的 iPhone 與 Mac 處理器，並按照 Apple 的設計進行代工。
消息亦指出，Samsung 曾是 Apple 考慮的代工夥伴之一，但雙方洽談進展目前仍未明朗。
過去 Intel 在晶片製程與良率方面一直落後競爭對手，不過在新任行政總裁陳立武（Lip-Bu Tan）帶領下，公司近年開始集中發展更先進製程技術，包括 14A（1.4nm）及 18A（1.8nm）節點，希望重新提升競爭力。
報導認為，若雙方合作落實，Apple 可藉此降低單一供應鏈風險，同時舒緩台積電產能壓力。消息提到，由於 MacBook Neo 市場需求高於預期，Apple 曾面臨 A18 Pro 分級晶片供應不足，以及 A19 系列晶片數量受限的情況。
目前外界仍未清楚 Intel 將實際負責哪些晶片產品，相關規格與合作內容亦未公開。此外，Apple 與 Intel 至今仍未正式公布有關合作。