PS6手提新機內部規格流出 效能低於PS5、採用3nm製程技術

該消息最早由知名 AMD 消息來源 Kepler_L2 於 NeoGAF 論壇上爆料，指出這款設備將採用 3nm 製程的系統級晶片（SoC），功耗僅為 15W，顯示其效能將有所壓縮，不會達到 PS5 的水準。不過，Sony 預計仍會讓這款手提設備具備執行 PS5 遊戲的能力，只是在畫質或幀率等方面可能會有一定妥協。

外界普遍關注 Sony 將如何透過軟硬體優化技術，實現性能與手提性的平衡。儘管目前 PS6 的官方資訊仍未公布，但 Kepler_L2 曾透露，主機使用的 SoC 設計已完成，並正進入前矽驗證階段，預計今年內完成 A0 晶片投片，若一切順利，最早可能會在 2027 年推出市面。

據悉，PS6 將繼續使用 AMD 客製化晶片。Intel 雖曾參與新主機晶片的競標，但因內部對利潤分配存在分歧，最終未能與 Sony 達成共識，AMD 最終成功奪得供應權。從這點來看，Sony 在下一代主機的技術規劃仍以穩健為先。

參考來源：insider-gaming

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