IBM 發表全球首款 0.7nm 晶片　效能提升 50%、功耗降低 70%

新晶片採用全新的 Nanostack 三維奈米堆疊（3D Nanostack） 電晶體架構，在僅有指甲大小的晶片面積內整合接近 1000 億個電晶體，密度幾乎是 IBM 於 2021 年發表的 2nm 晶片兩倍。

根據 IBM 公布的測試數據，相比 2nm 技術，新架構可帶來最高 50% 效能提升，或在相同效能下實現最高 70% 能源效率提升。此外，Nanostack 架構亦可讓 SRAM 記憶體面積縮小約 40%，有助提升 AI、雲端運算及高效能運算晶片的整體密度。

IBM 表示，此次突破並非單純縮小電晶體尺寸，而是重新設計晶片底層架構。Nanostack 首次於業界實現 奈米片（Nanosheet）電晶體的三維立體堆疊，透過垂直交錯排列及 3D 順序整合技術，在相同晶圓面積內容納更多電晶體。

此外，每一層堆疊都可採用不同材料組合，讓各層電晶體能獨立優化效能及功耗，而不會互相影響。IBM 亦完成超薄介質鍵結、雙通道元件工程驗證，以及標準 CMOS 反相器完整開關測試，證明 Nanostack 架構具備實際量產可行性。

IBM 預計，這項技術最快仍需約 5 年 才有望投入商業量產，並表示 Nanostack 架構可支撐未來至少 10 年 的製程持續演進。公司亦計劃導入最新 High-NA EUV 光刻技術，加速下一代先進製程發展。

另外，IBM 同時宣布將成立全球首家專注量子晶片製造的晶圓代工公司 Anderon，作為獨立子公司，為客戶提供量子晶片代工服務，進一步布局未來量子運算產業。

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