傳 Sony PS6 棄用液態金屬散熱　新專利改用蒸氣冷卻技術

早期型號的 PS5 曾被指在直立擺放時存在液態金屬分布不均的情況，令處理器與散熱器之間的接觸效果下降，影響散熱效率，同時亦引起玩家對液態金屬滲漏風險的關注。

其後 Sony 已在 PS5 Pro 及 PlayStation Slim CFI-2116 型號中，透過於 APU 散熱器加入凹槽設計改善液態金屬分布，進一步提升散熱表現。

一些報導稱，如果早期的 PS5 主機長時間垂直放置，液態金屬有時會洩漏。

不過，根據 Tech4Gamers 獨家消息，Sony 最新一項主機散熱專利顯示，公司正研究一套全新的散熱系統，並有望應用於 PS6。該設計採用改良版熱導管（Heat Pipe），透過多組具有錐形及延伸結構的棒狀熱導管，提高熱能傳導及散熱效率。

與現時依賴液態金屬不同，新方案屬於蒸氣冷卻系統，利用密封管內的液體（例如水）蒸發及冷凝循環帶走熱量。

專利文件指出，多組熱導管的錐形及延伸結構可在主機橫放及直立兩種擺放方式下，自動調節液體循環及蒸發效率，讓散熱效果保持穩定。

當主機以直立方式運作時，熱導管內的延伸部分會充當液體儲存空間，利用重力降低液面高度，使液體更容易蒸發，從而維持最佳散熱效率。

如果相關技術最終應用於 PlayStation 6，理論上將可降低長時間遊玩時的過熱風險，同時避免液態金屬可能帶來的滲漏問題，進一步提升下一代主機的整體耐用性。

需要留意的是，以上內容主要來自 Sony 專利及相關消息，目前 Sony 尚未正式公布 PlayStation 6 的散熱設計，因此最終是否採用仍有待官方確認。

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