Micron 鎖定至 2030 年長約　預料記憶體供應短缺持續

Micron 於公布第三財政季度業績時表示，公司已簽署 16 份策略性長期合約，大部分合約期限涵蓋 2026 年至 2030 年。根據協議，客戶承諾在合約期間採購預先約定數量的記憶體晶片，而產品價格則會在設定的最低及最高價格區間內浮動。

Micron 行政總裁桑賈伊·梅洛特拉表示，合約所設定的最低價格可確保公司取得高於過往最佳景氣周期的毛利率，而最高價格則可避免晶片價格持續上升時，客戶承受過高成本。

Micron 認為，客戶願意接受這類長期合約，主要原因是市場預期全球記憶體供應仍將持續緊張。

梅洛特拉指出，即使未來數年生產能力逐步擴充，整體產能仍難以追上市場需求。雖然業界預計約在 2028 年供需狀況有望改善，但目前仍未能判斷何時供應才能完全滿足市場需求。

他表示，記憶體技術日益複雜，新晶圓廠建設成本及難度持續增加，同時廠商亦需在 HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體）、DRAM 與 NAND 等不同產品之間分配有限產能，因此即使投入數十億美元擴充生產，供應增長仍將受到限制。

Micron 指出，這批長期合約預計將佔公司約 40% 的整體營收，其餘產品仍會依照市場供需情況進行銷售，讓公司可根據市場需求調整價格。

梅洛特拉亦透露，參與長約的客戶需要支付預付款，相關資金將有助 Micron 興建新晶圓廠及擴充產能。

財務表現方面，Micron 再度交出強勁成績。公司表示，第三財政季度營收達 415 億美元，創下連續第五個季度新高，按年增長 346%。

其中，DRAM 業務收入創下 313 億美元的新紀錄，按年增長 343%；NAND 業務收入則達 99 億美元，按年增加 361%。期內淨利潤為 289 億美元，毛利率達 84.9%。

展望第四財政季度，Micron 預計營收將進一步增至約 500 億美元，毛利率約 86%。公司亦表示，隨著記憶體技術持續演進，下一代產品的生產成本將因技術複雜度提升而持續增加。

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